近期認(rèn)知度最大的便是金立手機(jī)了，做為2020年的重點(diǎn)手機(jī)發(fā)布會，可以說話題十足，終究此次金立產(chǎn)生了8款全屏手機(jī)，價錢層面也是有高中低檔三個級別。但是以前金立集團(tuán)公司老總劉立榮說過，要把全屏手機(jī)保證1499元之上，來看此次公布的全屏手機(jī)中，就會有這一價格檔的全屏手機(jī)公布，怪不得有些人說它是一場全屏手機(jī)的盛會。

現(xiàn)如今金立冬天新品發(fā)布會的邀請信早已公布，將在11月26日公布，而這8部全屏手機(jī)也伴隨著新品發(fā)布會的貼近慢慢擁有曝出，金立M7 Plus，金立S11和S11S，也有昨日曝出了的金立F6及其金立F205這兩臺是1000元價格的手機(jī)上。

今日金立在微博上又曝出了此外兩臺型號，那便是金鋼3和大金鋼2，在其中大金鋼2在泰國的公布，現(xiàn)如今在中國也公布了，這手機(jī)價錢也是十分性價比高的，雙十一期內(nèi)價錢1549元，進(jìn)入了1500價格檔的一部手機(jī)。今日金立曝出的兩臺手機(jī)上主要是超大容量鋰電池，金鋼3內(nèi)嵌4000mAh鋰電，大金鋼2內(nèi)嵌有5000mAh鋰電，續(xù)航力優(yōu)點(diǎn)也是比較突出的。并且金立全屏手機(jī)還將配用聯(lián)發(fā)科P23或是P30CPU，具備性能卓越和功耗的優(yōu)點(diǎn)，也是助推了金立全屏手機(jī)的較長續(xù)航力。

實(shí)際上金立應(yīng)用聯(lián)發(fā)科CPU獲得了非常好的反應(yīng)，不久前金立M7先發(fā)聯(lián)發(fā)科P30CPU，由于這顆CPU具備自主研發(fā)的MiraVision技術(shù)性，能夠 讓顯示屏顏色主要表現(xiàn)更艷麗，為全屏手機(jī)產(chǎn)生更強(qiáng)的視覺沖擊。外再加也有強(qiáng)勁的硬件配置產(chǎn)生了照相壓暗及其適用Imagiq 2.0 ISP技術(shù)性，大幅度減少了晚間拍攝的雜點(diǎn)，而且合理解決了圖像放大非常容易出現(xiàn)模糊不清不清楚的難點(diǎn)，并且產(chǎn)生了更強(qiáng)的背光照相。讓金立M7在照相上面有非常大的提高。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科新CPU，還適用Cat 7/13，基礎(chǔ)理論較大 免費(fèi)下載、上行速度各自做到了300Mbps、150Mbps，而且均適用全網(wǎng)通、雙VoLTE。讓手機(jī)上完全道別了一類卡4g和副卡2G時期，做為商務(wù)手機(jī)的金立，很顯而易見聯(lián)發(fā)科CPU會更合適一些，不僅是在感受上的優(yōu)點(diǎn)，也有價錢層面聯(lián)發(fā)科也是很性價比高的，關(guān)鍵的是還能考慮金立現(xiàn)貨交易開售的要求。

金立和聯(lián)發(fā)科深層協(xié)作，以前的金立絕大多數(shù)手機(jī)上，包含金立M5 Plus，金立M6，金立M6s Plus及其熱銷型號金立S10全是聯(lián)發(fā)科的CPU，由此可見聯(lián)發(fā)科具備它與眾不同的優(yōu)點(diǎn)。但是伴隨著聯(lián)發(fā)科P23和P30的公布，技術(shù)性層面擁有非常大的提高，產(chǎn)生了更強(qiáng)的感受，慢慢獲得了OPPO，vivo及其TCL等手機(jī)制造商的熱捧，競相預(yù)訂聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品CPU。

并且聯(lián)發(fā)科也將先在端P系列產(chǎn)品CPU中使力，將在2018產(chǎn)生全新升級的技術(shù)性，尤其是也有AR及其VR等融進(jìn)，堅(jiān)信會產(chǎn)生更強(qiáng)的感受。對于金立這8部全屏手機(jī)會讓我們產(chǎn)生哪些的意外的驚喜，11月26日就翹首以待吧！