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          覆蓋高中低端,金立一口氣連發(fā)8款全面屏手機(jī)

          2020-05-07 10:42:19
          來源:互聯(lián)網(wǎng)
          閱讀:-

          11月26日晚,金立手機(jī)聯(lián)合深圳衛(wèi)視搞了一場盛大的電視直播手機(jī)發(fā)布會?,F(xiàn)場還邀請到代言人劉濤助陣,并一口氣發(fā)布了8款全面屏手機(jī),價格從999到4399元覆蓋。...

          11月26日晚,金立手機(jī)聯(lián)合深圳衛(wèi)視搞了一場盛大的電視直播手機(jī)發(fā)布會,現(xiàn)場還邀請到代言人劉濤助陣,并一口氣發(fā)布了8款全面屏手機(jī),價格從999到4399元覆蓋高中低全系列產(chǎn)品。 金立集團(tuán)董事長兼總裁劉立榮表示:“全面屏勢不可逆,勢不可擋?!比嫫?xí)r代已經(jīng)來臨,但是在初期階段,全面屏手機(jī)的價格比較偏高,要想拔得頭籌,就要搶先一步在其他廠商前面提前推出全系全面屏手機(jī)。

          覆蓋高中低端,金立一口氣連發(fā)8款全面屏手機(jī)

          本次發(fā)布會,金立分別發(fā)布了金立M7 Plus、金立M7、金立S11S、金立S11、金立F6、金立F205、金立大金鋼2、金立金鋼3這8款新品,我們下面一起來詳細(xì)了解下8款手機(jī)的配置外觀和價格!

          覆蓋高中低端,金立一口氣連發(fā)8款全面屏手機(jī)

          1.金立M7 Plus

          金立M7 Plus配備了一塊6.43英寸的頂級AMOLED屏幕,2160*1080分辨率,1600萬+800萬后置攝像頭、800萬前置攝像頭,高通驍龍660處理器,6GB+128GB超大內(nèi)存組合,5000mAh電池,搭載基于Andorid7.1的amigo OS5.0操作系統(tǒng)。售價:4399元。在安全方面延續(xù)了M7安全雙芯片的特色,以硬件加密的方式,同時保護(hù)用戶的支付安全和信息安全。 同時還加入了無線快速充電功能,在國產(chǎn)機(jī)中首發(fā)Qi標(biāo)準(zhǔn)無線充電技術(shù),理論充電功率高達(dá)10W,這也是國內(nèi)第一款搭載無線充電功能的全面屏手機(jī),與金立M7 Plus作為高端商務(wù)手機(jī)的定位不謀而合。

          覆蓋高中低端,金立一口氣連發(fā)8款全面屏手機(jī)

          覆蓋高中低端,金立一口氣連發(fā)8款全面屏手機(jī)

          2.金立M7

          金立M7 Plus配備了一塊6.01英寸屏幕,2160*1080分辨率,1600萬+800萬后置攝像頭、800萬前置攝像頭,聯(lián)發(fā)科Helio P30處理器,6GB+64GB超大內(nèi)存組合,4000mAh電池,搭載基于Andorid7.1的amigo OS5.0操作系統(tǒng)。售價:2799元,早在兩個月前,這部手機(jī)就已經(jīng)和我們見面了,這次正式發(fā)布!

          覆蓋高中低端,金立一口氣連發(fā)8款全面屏手機(jī)

          3.金立S11S

          金立S11S配備了一塊6.01英寸屏幕,2160*1080分辨率,1600萬+800萬后置攝像頭、2000萬+800萬前置攝像頭,聯(lián)發(fā)科Helio P30處理器,6GB+64GB超大內(nèi)存組合,3600mAh電池,搭載基于Andorid7.1的amigo OS5.0操作系統(tǒng)。售價:3299元。 金立S11S采用的3D四曲面玻璃后蓋,無論是手感還是視覺美感都十分出色,在擁有完美握持感的同時也讓機(jī)身整體更加輕薄和圓潤。金立還首次在S11S中加入了獨立支付安全加密芯片,手機(jī)就是銀行卡,手機(jī)就是公交卡,滿足年輕人群的移動安全支付需求。

          覆蓋高中低端,金立一口氣連發(fā)8款全面屏手機(jī)

          覆蓋高中低端,金立一口氣連發(fā)8款全面屏手機(jī)

          4.金立S11

          金立S11配備了一塊5.99英寸屏幕,2160*1080分辨率,1600萬+500萬后置攝像頭、1600萬+800萬前置攝像頭,聯(lián)發(fā)科Helio P23八核處理器,4GB+64GB超大內(nèi)存組合,3410mAh電池,搭載基于Andorid7.1的amigo OS5.0操作系統(tǒng)。售價:1799元。作為主打時尚高顏值的金立S11系列,外觀上頂尖的工藝和拍照上一流的表現(xiàn)讓該系列產(chǎn)品成功將時尚與功能融于一體。全面屏的加入,則為S11系列產(chǎn)品注入新的生機(jī),不僅外觀時尚,而且內(nèi)外兼修。

          覆蓋高中低端,金立一口氣連發(fā)8款全面屏手機(jī)

          5.金立F6

          金立F6配備了一塊5.7英寸屏幕,1440*720分辨率,1300萬+200萬后置攝像頭、800萬前置攝像頭,高通MSM8937八核處理器,3GB+32GB超大內(nèi)存組合,2970mAh電池,搭載基于Andorid7.1的amigo OS5.0操作系統(tǒng)。售價:1299元

          6.金立F205

          金立F205配備了一塊5.45英寸屏幕,1440*720分辨率,800萬后置攝像頭+500萬前置攝像頭,高通MSM8937八核處理器,3GB+32GB超大內(nèi)存組合,2970mAh電池,搭載基于Andorid7.1的amigo OS5.0操作系統(tǒng)。售價:999元

          覆蓋高中低端,金立一口氣連發(fā)8款全面屏手機(jī)

          7.金立大金鋼2

          金立大金鋼2配備了一塊6.0英寸屏幕,1440*720分辨率,800萬后置攝像頭+800萬前置攝像頭,高通MSM8940八核處理器,4GB+64GB內(nèi)存組合,5000mAh電池,搭載基于Andorid7.1的amigo OS5.0操作系統(tǒng)。售價:1799元

          覆蓋高中低端,金立一口氣連發(fā)8款全面屏手機(jī)

          8.金立金鋼3

          金立金鋼3配備了一塊6.0英寸屏幕,1440*720分辨率,1300萬后置攝像頭+800萬前置攝像頭,高通MSM8940八核處理器,4GB+64GB內(nèi)存組合,5000mAh電池,搭載基于Andorid7.1的amigo OS5.0操作系統(tǒng)。售價:1399元

          覆蓋高中低端,金立一口氣連發(fā)8款全面屏手機(jī)

          金立的“全面全面屏”戰(zhàn)略必將引發(fā)整個行業(yè)的變革,金立率先把全面屏覆蓋到了全系列產(chǎn)品線上,不僅引領(lǐng)了“全面全面屏”的風(fēng)潮,還將創(chuàng)新和差異化的基因注入產(chǎn)品。 由此可見,隨著全面屏真正進(jìn)入千元時代,由金立領(lǐng)跑的這場全面屏大戰(zhàn)將在明年全面打響。

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