近年來，我國在芯片產(chǎn)業(yè)上取得長足進步，芯片設(shè)計領(lǐng)域位列世界領(lǐng)先水平，比如華為麒麟芯片系列的性能直追高通；芯片制造工藝正處于追趕三星和臺積電頂級芯片生產(chǎn)商的階段，而這一切離不開我國的高度重視。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，自2014年以來，國家大基金對芯片制造的投資比例高達(dá)67%。眼前中國全面發(fā)力芯片制造產(chǎn)業(yè)，印度也想照葫蘆畫瓢，不料遇到多重阻礙。

據(jù)英媒報道，目前，印度只擁有一家半導(dǎo)體制造工廠，這家工廠專門制造軍用芯片，是印度在1983年與一家現(xiàn)已關(guān)閉的美國芯片公司合作成立的，所屬權(quán)歸官方。另外，印度還擁有一家名為"先進運算開發(fā)中心"的芯片設(shè)計機構(gòu)。據(jù)悉，為了發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)，2017年，印度撥款4500萬美元設(shè)計了一個名為RISC-V的開源技術(shù)的新芯片。由于開源免費，印度通過設(shè)計好的芯片能夠大大降低芯片生產(chǎn)成本，無須向西方公司繳納專利使用費。

報道稱，由于芯片開放，包括中國、歐盟等經(jīng)濟體的企業(yè)都對該芯片的興趣大大增加，這是印度推廣和發(fā)展自身芯片產(chǎn)業(yè)的一種手段。目前，印度官方仍在加大對芯片產(chǎn)業(yè)進行投資，欲在芯片制造領(lǐng)域?qū)W習(xí)中國。除了發(fā)展高端制造業(yè)，此次印度對芯片投資變得更加重視，還有一個原因是美國對半導(dǎo)體材料出口進行限制，讓印度意識到擺脫技術(shù)和產(chǎn)品限制的風(fēng)險。

在突如其來的限制供應(yīng)之下，華為的半導(dǎo)體零部件供應(yīng)受到了影響。據(jù)悉，華為每年從美進口的零部件價值高達(dá)近110億美元，依賴程度可見一斑。印度先進運算開發(fā)中心硬件設(shè)計主管表示，消除禁運風(fēng)險是印度推進本士半導(dǎo)體項目的主要原因之一。值得注意的是，華為決心打造無美供應(yīng)鏈，已經(jīng)生產(chǎn)出了不包含美國部件的5G基站，這也鼓舞了印度加大自主研發(fā)的積極性。

不過，即便現(xiàn)在印度具備了一定的芯片設(shè)計能力，但離芯片大規(guī)模制造還有很長的一段路要走，印度發(fā)展芯片制造業(yè)面臨3個重大難題。雖然印度的工程師隊伍龐大，但由于以往的發(fā)展重心集中在軟件外包上，印度大多數(shù)的精英人才都流向了美國硅谷。有公開資料顯示，印度裔雇員占了硅谷職員的6%，硅谷的印度裔創(chuàng)業(yè)公司比重高達(dá)15.5%。

落后的基礎(chǔ)設(shè)施配套，也制約了印度芯片制造行業(yè)的發(fā)展。由于交通網(wǎng)落后，印度企業(yè)的運輸成本高昂，產(chǎn)品和材料的運輸時效性無法保證。另外，工業(yè)制造需要穩(wěn)定的用水和用電支持，而印度本土的供電和供水存在很大的缺口，停電、缺水在當(dāng)?shù)匾呀?jīng)成為了家常便飯，這對于印度做大芯片制造業(yè)是當(dāng)務(wù)之急。

更為重要的是，沒有完善的供應(yīng)鏈提供支持，給印度發(fā)展芯片制造業(yè)增添了很多的困難。一直以來，印度的工業(yè)體系都保持落后狀態(tài)，基本上所有的零配件都需要從國外進口。值得一提的是，早些年，由于缺乏供應(yīng)鏈，印度連山寨機都要從中國深圳進口。可以說，印度發(fā)展芯片制造業(yè)可謂十分之難，在中國企業(yè)的深度競爭之下，印度想要借鑒中國恐怕并不容易。

推薦閱讀：旗龍